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仅仅2天半的时间,他从早上7点半到晚上8点,期间我还照常经营,正常出去开锁的情况下,他已经完全掌握了,万用表,电源表,风枪,烙铁,SOP,OFP,BGA的所有操作,速度之快,理解之深刻,令我十分佩服在他不知情的情况下,我拿了2台正常开机的手机,让他完成全系列的从屏蔽罩到手机屏幕以及BGA芯片的拆装,整个流程完成后,2台手机性能依然正常开机,封装水平已达0.5毫米,9毫米X9毫米芯片内,脚位达到324个!未来锁匠之光,未来是属于年轻人的!# F1 S6 @: Q: { _: e4 D+ f
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